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人工智能与万物互联已变成智能化、网联化迈入纵深的使能技能,为集成电路工业带来四大战略机会:构成战略新需要、拓荒技能新方向、构建研制新模式、刻画竞赛新格式。中国正处于工业提高的要害时期,应充沛掌握新形势,加快战略前瞻规划,加强统筹和谐,创新财税金融方针支撑,促进工业打破开展。

集成电路工业迎来新机会

人工智能与万物互联引领智能化、网联化迈入新阶段,带来职业深入革新,也促进集成电路工业需要、技能、研制、竞赛格式等方面全部改变。

——万物互联构成战略新需要

当时全球正从移动互联网向万物互联加快演进。将来物联网的大规模爆发,将极大拓宽芯片运用的广阔商场。在花费侧,智能家居、无人机、自动驾驶、虚拟现实等热点繁荣出现,股动相关的感知、传输、处理芯片需要爆发。Gartner数据显现,2015年物联网相关半导体元件商场增加高达36.2%。在出产侧,万物互联与智能概念越来越表现到制作业中,极大推进出产制作、产品设计、物流仓储、供应链等环节智能化提高,而MEMS传感器、微处理器等芯片变成其间的要害。例如工业互联网建造需要支撑多协议的通信芯片,智能机床和机器人等需要高性能、低功耗、安全性的芯片支撑。这都带来新一波战略需要。

——人工智能拓荒技能新方向

人工智能(AI)推进新一轮核算革新,股动芯片根底架构改变。现在运用的GPU、FPGA等均非AI定制芯片,无法满意AI在多运用场景下对核算才能的需要,AI芯片架构的重构变成一种必然。google正在开发TPU AI专用芯片,其每瓦能耗的学习作用和功率比传统CPU、GPU高出一个数量级,并达到了摩尔定律预言的七年后的CPU运转作用。微软、Facebook等科技巨子也在加快AI芯片的开发。

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